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德律科技 SMT常用知识简介

  • 发布日期:2012/10/19 18:35:09   阅读次数:4333
  •           东莞市德律电子科技有限公司-技术资料-

                                                      SMT常用知识简介

    1.一般来说,SMT车间规定的温度为23±7℃。   

    2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀。   

    3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。   

    4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。   

    5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。    

    6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。   

    7. 锡膏的取用原则是先进先出。   

    8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。   

    9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。   

    10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。   

    11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。   

        12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。   

    13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。   

    14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。   

       15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。   

    16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。   

    17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。   

        18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。   

    19. 英制尺寸长x0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x3216=3.2mm*1.6mm。   

        20. 排阻ERB-05604-J818“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。   

        21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有 效。   

    22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。   

    23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。   

        24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。   

    25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。   

    26QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。   

        27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃。   

       28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度恢复到常温,以利印刷。如果不回温则在PCBAReflow后易产生的不良为锡珠。   

    29. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。   

    30. SMTPCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。   

    31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。 

    32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。   

    33. 208pinQFPpitch0.5mm。   

    34. QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;   

    35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;   

    36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;   

    37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;   

    38. Sn62Pb36Ag2焊锡膏主要试用于陶瓷板;   

    39. 以松香为主的助焊剂可分四种:RRARSARMA;   

    40. RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线;   

    41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;   

    42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;   

    43.  STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;   

    44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;   

    45.  ABS系统为绝对坐标;   

    46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 

    47. 目前使用的计算机PCB,其材质为: 玻纤板;   

    48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;   

    49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD4um可以防止锡球不良之现象;   

    50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;   

    51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;   

    52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;   

    53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;   

    54. 目前SMT最常使用的焊锡膏SnPb的含量各为:63Sn 37Pb;共晶点为183℃   

    55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;   

    56. 20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为密封式无脚芯片载体,常以LCC简代之;   

    57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;   

    58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;   

    60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;   

    61.  回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;   

    62.  锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;   

    63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形

    64. SMT段排阻有无方向性无;   

    65. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;   

    66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;   

    67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪镊子;   

    68. QC分为:IQCIPQC、。FQCOQC;   

    69. 高速贴片机可贴装电阻、电容IC晶体管;   

    70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大;   

    71. 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;  

    72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验   

    73.  铬铁修理零件热传导方式为传导对流;   

    74. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305SAC405;   

    75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;   

    76. 迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;   

    77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;   

    78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;   

    79. ICT测试是针床测试;   

    80.  ICT之测试能测电子零件采用静态测试;   

    81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;   

    82.  迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;   

    83.  西门子80F/S属于较电子式控制传动;   

    84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;   

    85.  SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;   

    86. SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 

    87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;   

    88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;   

    89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉氮气迥焊炉laser迥焊炉、红外线迥焊炉;   

    90.SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;   

    91. 常用的MARK形状有:圆形,字形、正方形,菱形,三角形,万字形;   

    92. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;   

    93. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;   

    94. 高速机泛用机Cycle time应尽量均衡;   

    95. 品质的真意就是第一次就做好;   

    96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;   

    97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;   

    98.  SMT零件依据零件脚有无可分为LEADLEADLESS两种;   

    99. 常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机; 

    100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;   

    101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;   

    102. 温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;   

    103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;   

        104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACUUMSOLVENT   

        105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;   

        106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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